IPG最新推出摇摆焊接头Wobbler

     10月16日消息，IPG推出Wobbler摇摆焊接头，随着雷射技术不断地演进，将雷射优势结合在金属焊接的应用上也一直在进行着新挑战；此设计用来改善先前雷射和街的质量与焊缝表面出现的问题。

                                                                                      IPG Wobbler摇摆焊接头。图／IPG提供

同时以雷射光束摆动与焊缝追踪技术结合，当焊缝位置变化时，能够调整焊接头的横向位置，并且在高反材料上，这颗具有摆动功能的焊接头也可提供优越的焊接品质，标准焊接头被设计成将准直的激光束聚焦到所需的光斑尺寸，并在光束传输过程中保持光束路径呈静态，在焦平面上呈现一个静态光斑。这种标准配置，导致每种设置限于面向特定的应用。

相较之下，摇摆焊接头在标准焊接头内整合了扫描振镜技术，通过用内部反射镜来移动光束，焦斑不再是静态的，并且可以通过改变各种图案的形状、振幅和频率来动态地调节。提供较好结果的频率设置取决于光斑尺寸、摆动直径和线性焊接速度。

当使用较小的雷射光斑时，这种摆动焊接方法的益处更加明显。当使用近红外（NIR）波长时，较小的光斑实现了巨大的功率密度，克服了诸如铜和铝等材料的高反射率，从而形成具有宽加工窗口的稳定状态，并且在较好摆动参数时，避免了气孔和裂纹的产生。这为红外光纤雷射在电动汽车和电池制造领域开辟了新应用，消除了对倍频绿光激光器的可能需求。

各类型的金属材料制造商经常需要焊接各种零件，这需要焊接设备具备一定的灵活性来满足每个零件的独特焊接要求。改变摆动直径可以改变焊接宽度和熔深，而不需要改变任何光学配置或光班大小。对于恒定的能量输入，随着摆动幅度的增加，焊缝形状从传统的钉子头形状变为矩形。这种控制允许定制化的焊接横截面，例如，可用于高功率电池组的电池连接器焊接中，以产生较大的焊接接触面积，从而减少焊接接头中的电阻，并提供良好的机械连接性能。

又一个例子，在以重迭方式焊接异质材料时，如铜和铝，可以通过控制熔深来控制材料的稀释率。通过下层金属薄片的浅熔化，熔融材料的量可以减少较小，并且可以控制稀释，以减少金属间化合物的产生，并且无须使用填充材料。

一般传统的雷射焊接需要高精度的夹治具准备，但在很多情况下，需要焊接的零件并未真的夹到理想位置，光束摆动技术可以大大降低对这些待焊料件的装夹要求，摇摆焊接可接受的焊缝间隙和偏移是一般雷射焊接要求的2——3倍。